芯片到终端全链打通，端侧AI开启硬件新周期端侧AI正推动智能能力从云端走向设备本地，完整产业链可划分为上中下游。上游芯片算力是根基，包含SoC、存储芯片以及封测环节；中游模组、声学、光学组件负责感知信号采集；下游落地于AI手机、AI眼镜、智能家居等终端产品，应用场景持续拓宽。相比于云端大模型，端侧AI拥有低延迟、隐私性强的优势。但行业发展仍存挑战，端侧芯片算力、模型压缩技术仍待突破。产业链机会不再局限芯片厂商，光学、声学、终端制造企业都有望迎来增长窗口，不过市场竞争加剧，技术落地能力将成为企业突围关键。