今日看点1. ViP+Tandem量产背后：当OLED开始叠层，无FMM带来了什么？2. 面向物理AI和空间智能：捷扬微GT1500系列UWB芯片通过FiRa Core 4.0国际认证3. 三星M2800基带转向2nm工艺，过半4nm产能腾挪给HBM4基础裸片4. 曝：三星西安工厂升级，瞄准286层闪存5. 英伟达实质收购Groq后首度出手！下一代AI芯片架构大转向 弃SRAM改采3D堆叠DRAM6. 英特尔美国工厂建设提速！亚利桑那州新厂2028年投产7. 马斯克称Terafab瞄准2028年Q3量产芯片：“挑战性极强”网页链接