盛合晶微，曾经风光无限的AI封装龙头！从200元高点跌到不足百元，直接腰斩

盛合晶微，上市时顶着国内先进封装、CoWoS芯粒的光环，一度站上200元上方，被资金疯狂追捧。
如今股价一路回落，已经跌到百元以内，股价直接腰斩，不少追高的股民深套其中。

这一轮下跌，不是单纯板块情绪杀：
✅ 上市初期市场给了极高的AI溢价，把它当成纯AI赛道标的，估值拉得很满；
✅ 财报落地之后露出现实：核心的芯粒封装业务增速大幅放缓，二季度净利润同比下滑，增收不增利，毛利率承压；
✅ 先进封装赛道产能持续扩张，市场开始担忧后续供给过剩，高估值逻辑被重新修正；
✅ 科创板本身波动大，前期获利资金兑现，叠加半导体板块整体调整，抛压不断释放。

很多散户当初是冲着“AI先进封装龙头”这个故事冲进去的。
股市最残酷的一点：高估值，需要超高增速去匹配。一旦业绩跟不上预期，杀估值的过程往往又快又狠。

龙头不等于一直涨，再好的赛道，买在高估山顶，一样要承受漫长的回调。
高位追成长股的教训，这只票又给大家上了一课。

有没有朋友在这只上面站岗了？

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