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Intel执行长陈立在接受日经亚洲专访时指出,针对美中两国的芯片制造实力,他认为中国现阶段与美国的差距落后并不大。在美国实施贸易制裁下,中国企业无法取得最新的EUV光刻机来实现微缩电路来显著提升芯片效能与降低功耗。陈立武强调,无论是来自美国还是中国的半导体企业,都各有其优势与劣势。他指出 ​

Intel执行长陈立在接受日经亚洲专访时指出,针对美中两国的芯片制造实力,他认为中国现阶段与美国的差距落后并不大。在美国实施贸易制裁下,中国企业无法取得最新的EUV光刻机来实现微缩电路来显著提升芯片效能与降低功耗。陈立武强调,无论是来自美国还是中国的半导体企业,都各有其优势与劣势。他指出,满足客户需求是任何公司的首要任务,最终能够为企业与客户提供最佳价值的产品,将决定谁能在市场竞争中获得成功。关于中国半导体技术的追赶进度,全球产业领袖意见不一。其中,特斯拉创办人马斯克曾主张中国最快可在 2 至 3 年内克服芯片制造的限制。