美国无端打压中国，中国必然坚决反制
美国FCC的这项新规于10月13日正式落地，直接将此前针对终端设备的限制，下探延伸至芯片、无线模块这类底层核心零部件。
哪怕是完全不在管制清单内的第三方厂商，只要自家产品用到华为、中兴等五家企业生产的带逻辑处理能力的组件，就无法获得美国市场的准入认证，相当于把此前供应链里留存的所有变通口子尽数封死。
这次唯独光模块整机获得了豁免，但其中的DSP、MCU这类高频芯片，理论上仍处在监管的临界红线之上，此前不少业内人士都担忧1.6T甚至3.2T高速光模块的出口会遭受沉重打击。
好在当前全球800G、1.6T光模块的七成出货量都由国内厂商支撑，北美云厂商的采购需求也并未中断，再加上国内AI算力基建能为高端光芯片提供实打实的落地验证场景，反倒倒逼产业链资源向芯片自研的头部企业聚拢。这类卡脖子的关卡，最终催生出的只会是我们自身全链条的技术加速升级。