【半导体及PCB镀层材料提供商「创智芯联」，通过港交所聆讯】2026年10月19日，来自广东深圳的创智芯联通过港交所聆讯，拟在香港主板上市，联席保荐人为海通国际、建银国际。公司是中国金属化互连镀层材料及工艺技术的方案提供商，2025年收入6.36亿元，净利润0.73亿元；2026年前4月收入3.01亿元（同比增长83.36%），净利润0.31亿元（同比增长54.25%），毛利率约28%。网页链接