我记得没错的话，这个年份被改过一次。 从时间表核对，好像有三个版本。 就..台中那个园区，中科管理局九月九号跟媒体说，一号厂钢构做完了，明年四月试机，下半年有机会量产。SEMI那边写的是明年四月首批硅片流片，三季度试产，后年年中才规模量产。 台积电自己在二季度法说会上的口径，风险试产放明年，量产放后年。 三个说法，差了大半年吧 所以这个话题词就很新闻学魅力 一上标题就被剪掉了大半年，至于么 提前的是钢构，不是说芯片哈，这个一号厂钢构完工，正在做楼板和外墙，明年初厂房建完。明年四月两座临时办公室同步完工，五千四百多人搬进去。工地上近两千个工人日夜赶工。投资一点五兆新台币，四座厂。但是哈，但是，厂房盖完，和芯片能卖，是要等良率测试通过才有的，不是红色警报，不是一句Construction complete就呼啦啦啦的产出芯片了，不是的 吴站长说过，天津站是个重建站，前栅栏宿猫，后篱笆走狗。建起来很费周章。费周章说的是把楼立起来。和晶圆没关系，晶圆厂钢构封顶是土建的节点，不是工艺的节点。说难听点，这就是放空气。 至于台积电二季度法说会宣称的器件性能完成度接近目标九成，256Mb的SRAM良率也接近九成。四月份这俩数还是八成五、八成出头。 我就说一下这个SRAM：它是整块芯片上最规矩的一块，一排排重复的最小存储单元，你没法靠设计绕过去。缺陷多一个，整片废。所以这个接近九成只说明一件事：随机缺陷密度压到能量产的位置了。 它不说明一颗手机芯片最后能出多少好品。那里面还有CPU、GPU、缓存、一堆接口，每一块都有自己的坑。把「接近九成」写成「良率九成」，读者会以为明年就能买。我核了两遍，到九成的是那颗芯片里最听话的一块电路。所以不能这么说，离良率九成还有距离，考虑到台湾厂商的宣传手段，只能说新闻学魅力时刻 补个对比你就明白了。N2在第一代GAA的类似阶段，SRAM测试良率只过五成，爬了大约一年才到八成以上。A14三个月走这么远，因为它是第二代GAA。第一代的坑，N2替它踩过了。所以我不相信，我也不同意这个话题这么写，有问题的 这代不用High-NA EUV。 那台机器一台四亿美元。台积电买了，也在拿它做研发，但A14的量产线上没它。继续用现有EUV做多重曝光，加第二代GAA纳米片，加新的标准单元库。 说白了，1.4纳米这个数字，不是靠更贵的光刻机砸出来的。是把标准单元重排一遍，同样的面积里多塞晶体管。 顺便说一句，别把这个A14跟2020年苹果那颗A14搞混。这是台积电的制程代号，2028年iPhone上那颗，爆料叫A22 Pro。和N2比，同功耗速度最高提升一成半，同速度功耗降三成，逻辑密度多两成出头。 然后说说价格吧，A14的三百毫米晶圆，分析师估四万五一片。N2大概三万。四万五一片的晶圆，全世界买得起的就那么几家。首年产能给谁，不用猜。 这是台积电事情，至于其他，那写下去就没完没了了，以后再说吧 大商家就记住一件事，这个标题是烟雾弹，我看未必。

2028款iPhone或搭载台积电1.4纳米芯片的相关内容，来智搜看看。 网页链接