说个扎心的事实：英伟达一句话，逼得死对头三星用台积电的工艺造芯片。10月18日《首尔经济日报》爆料：三星决定采用台积电3纳米(N3P)制程，为英伟达下一代定制HBM生产基底裸片。这不普通——英伟达直接要求三星、SK海力士、美光三家供应商统一用台积电3nm，核心芯片还得用第六代DRAM，理由只有一个：保证性能一致。三星被迫放弃了用了多年的"交钥匙"一站式模式，这是它第一次在HBM上跟台积电合作。在AI芯片时代，客户不只是下单，还能规定你用谁的工艺、用几代技术。英伟达攥着订单，就能让两个死对头握手。英伟达 HBM 台积电 作者加速成长计划