本月底一加将推出一款重量级性能新机，首次搭载自研双路出风主动散热架构，内置专属散热风扇，把主机显卡级的散热思路搬进了手机机身。

这套架构可以同时覆盖CPU核心区域和机身后盖，一路强效压制芯片核心温度，另一路专门降低背板壳温，让骁龙8E5的性能释放足以硬刚更高阶旗舰芯片，长时间高负载运行也能稳住持续输出。

它巧妙设计了风道走向，热风从机身侧方横向排出不会直吹握持的手掌，冷风从后盖下方送出带来舒适的降温触感。搭配AI温控传感器智能调度，还针对噪音、进灰等传统主动散热的痛点做了深度优化，整套方案拥有大量自研专利，后续甚至可以向跟进的友商收取专利授权费用