华为徐松余：麒麟9050系列芯片已经成功量产

在2026华为终端创新技术沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余正式对外官宣：在中国电子产业的托举之下，麒麟9050系列芯片，已经实现成功量产。

这款芯片搭载在华为Mate XT2三折叠、Mate90 Pro Max等最新旗舰机型之上，也是麒麟首款实现商用落地的逻辑折叠架构芯片，代表着麒麟芯片从回归恢复供货，迈向自主架构创新的关键一步。

徐松余介绍，逻辑折叠并非简单把多颗芯片堆叠在一起。而是从芯片设计阶段就采用三维系统思路，把不同功能的芯片模块，当做一颗完整芯片协同规划。缩短信号传输走线，大幅提升晶体管密度，以此拿到性能、功耗双重收益，麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%，混合键合通道超5000万条。

回顾历程，自2023年麒麟芯片重新回归市场至今，搭载麒麟芯片的华为终端累计发货量已经突破1亿台。曾经外部限制下，麒麟跌入低谷，从核心IP到制造工具，几乎全部需要重新摸索，靠着国内整个产业链的协同托举，才有今天麒麟9050顺利量产的结果。

同时他也坦诚，技术突围不等于困境完全消失。逻辑折叠属于全新路径，设计工具、工艺匹配、散热功耗，依旧还有大量难题等待持续攻克。但好消息是，面向2027年的下一代麒麟芯片已经完成内部测试，各项指标符合预期，更远期的芯片也已经进入设计规划，逻辑折叠技术，将支撑麒麟开启未来十年的演进道路。

端侧能力上，麒麟9050的NPU算力大幅跃升，可以本地高效运行30B参数大模型，手机端AI能力再上一个台阶。

一路坎坷，步步攻坚。麒麟9050量产，不只是一颗旗舰芯片的落地，更是国内半导体产业链抱团突围的一次有力证明。