10.13 全球科技热点一. AI & 大模型• ITU具身智能国际全会杭州开幕（10.13–16），首次落地中国，43国近400位专家参会，审议云边端协同、人机对齐、数据集规范等国际标准，中国信通院担任主席单位。• Anthropic发布Claude Haiku 5.5：新一代轻量模型，推理延迟大幅下降，主打高性价比企业批量调用，面向自动化Agent场景。• 谷歌上线SynthID Detector公开版，免费开放AI生成内容溯源检测，支持图文多模态水印识别，用于版权与内容合规核验。二.算力 & 半导体• 微软发布Azure Maia 300自研AI芯片，预计2027年规模部署；单机柜搭载96颗，Token吞吐量为Maia 200的7倍，单位功耗算力提升40%，降低对外部GPU依赖。• 格芯官宣FDX Fusion工艺路线，FD‑SOI平台，对标7nm级数字性能，适配机器人、车载、工业物理AI，2028年在德累斯顿产线投产。• 纳微半导体联合英伟达推出24kW、800V转12V供电板，适配MGX AI机架，推进数据中心800V直流供电架构普及。三.消费电子• 古尔曼爆料苹果秋季第二场活动，暂定10月27–28日，预计发布OLED款MacBook Pro、新iMac（M6）、iPad mini 8，Mac将新增蜂窝版本。四.航天 & 前沿科技• SpaceX星链持续推进印度落地，等待监管终审，一旦获批即可商用，补齐南亚人口大国覆盖。• 国内新型存内计算类脑芯片成果对外公布，支持自主动态学习，无需重编程即可适配新任务，面向低功耗端侧机器人、传感器。五.产业动态• OCP全球峰会持续进行，AI机架、液冷、高速供电、光互联方案集中展出，算力绿色化、标准化成为讨论焦点。