【余承东称，华为手机芯片基本摆脱对外依赖：还差光刻机】余承东近期确实公开表示，华为手机芯片已基本摆脱对外部（美国）技术的依赖。这一表态来自他9月29日在国际媒体圆桌会议上的发言。之前蹲Mate 60系列首发的时候，还在感慨能用上纯国产7nm芯片太惊喜，现在余承东直接说华为手机芯片基本摆脱对外依赖，瞬间有种熬出头的实感。
目前，华为主要依靠自研芯片、鸿蒙系统与国内供应链，逐步构建起自主技术体系。一是芯片制造本土化：2023年起，华为已重启并实现了智能手机芯片的国内生产。二是全栈自研设计：最新麒麟9050 Pro的基带、ISP、CPU、GPU及NPU等核心部件均为华为自主设计。三是生态规模：鸿蒙系统设备已超9000万台，生态应用超过45万个。
“基本摆脱”指的是底层技术供应链实现了自主可控，并非指所有性能指标已全面领先。余承东也坦言，受限于国内暂时还依靠 DUV 光刻机（而非最先进的 EUV），华为正通过“逻辑折叠”等架构创新来弥补制程短板，提升综合体验。（附图摘编今日头条自媒体号）