按端侧AI的CPU、GPU、NPU三条线，国内代表性企业和产品先列清楚，再看未来三年哪些可能出“决定性”成果、哪些仍会卡国外。

CPU：信创/服务器突破最实，移动旗舰和高端生态仍外依赖

- 鲲鹏（华为）：鲲鹏920/950用于服务器和云，Arm路线，配鸿蒙/欧拉做信创闭环；优势是整机+OS+云生态，弱点是Arm指令集授权与工具链仍受外部生态约束。
- 飞腾：腾云S5000/S5000C服务器、腾锐D3000/D3000M桌面与笔电，Arm路线+PKS安全体系，政务/信创批量大；D3000M已集成GPU/NPU/VPU，走异构化。
- 海光：C86-4G/四号等x86兼容服务器CPU，金融、电信、信创替代最顺，兼容Windows/Linux软件生态好；本质是AMD历史授权+自研，先进制程和微架构迭代仍受代工限制。
- 龙芯：3A6000桌面、3C6000服务器，LoongArch完全自研，党政/能源/工控最“自主”；短板是软件生态、x86/Arm应用迁移量、绝对单核性能仍追Intel/AMD主流。
- 兆芯：KX-7000桌面、KH-50000服务器（Chiplet多核），x86兼容路线，桌面替代和旧软件省事；性能与生态厚度弱于海光+鲲鹏组合。
- 申威：SW系列自研路线，超算/特种为主，不走消费端。
- RISC-V系：平头哥玄铁C系列（C930等）做嵌入式/数据中心加速IP，全志、奕思伟、中科蓝讯、乐鑫用于AIoT/音频/MCU；未来在端侧轻量CPU和专用协处理有戏，但桌面/服务器通用生态还早。
- 移动端CPU：海思麒麟回归自研程度最高，展锐T820/T9100等覆盖中低端5G+端侧NPU；旗舰手机主核仍深度依赖Arm生态，完全脱离Arm指令集不现实。

GPU：信创桌面/嵌入式有产品，旗舰移动GPU和最全图形栈最弱

- 景嘉微：JM5400→JM9→JM11，JM1100做信创生态推介，再加CH37边端AI SoC（CPU+GPU+NPU+ISP集成），用于军工/信创/边端；自主驱动和OpenGL/Vulkan/DX覆盖仍在补课。
- 摩尔线程：MUSA统一架构，S/M系列做全功能GPU与AI卡，平湖→花港架构，厂商披露S5000千TFLOPS级、80GB、1.6TB/s，并推边端“长江”类SoC思路；问题是CUDA兼容深度、实际算子性能、车/手机端侧体量都还要验证。
- 芯动科技：风华2/3号全功能GPU，座舱DX-S1，车规座舱有长城/广汽项目；部分IP仍借Imagination/自研混合，硬光追和移动低功耗栈未到旗舰级。
- 芯原：GCNano/Vivante低功耗GPU IP，可穿戴、嵌入式、AIoT授权，不做独立显卡，但国内很多SoC用其IP。
- 全志/瑞芯微：全志T527/V881、瑞芯微RK3588/RK3576集成Mali等第三方GPU核，做座舱/工业/AIoT；自研全功能移动GPU基本没有，旗舰手机GPU靠海思自研、其余靠Arm/Imagination/高通/adreno。
- 龙芯9A1000类自研GPGPU刚起步，目标信创/工控/轻AI，不等于能替代手机/游戏GPU。

NPU/推理芯片：垂直场景最卷，统一工具链是分水岭

- 海思达芬奇：麒麟NPU+昇腾边缘（310/310B类）做手机、安防、工业、边缘服务器，端侧大模型、全模态MoE有厂商宣传但受先进制程与代工约束；工具链QNN式自研较完整。
- 瑞芯微：RK3588/3576内置NPU（6TOPS级/中端），RK182X用3D堆叠把存储放NPU上，年报称支持3B/7B LLM、VLM近百tok/s，对标宣称3倍性能/6倍能耗比，RK1860规划2026；适合机器人、工业、AIoT端侧大模型。
- 地平线：征程2/3/5/6用于智驾，2026发“星空Starry 6P”舱驾融合，厂商称5nm、650TOPS、273GB/s、单芯片替代多域；决定因素是车厂量产和中间件生态，不止TOPS。
- 黑芝麻：武当系列做智驾/舱驾，上车节奏晚于地平线，车规软件栈是重点。
- 爱芯元智：NPU+AI-ISP做安防、边缘视觉、部分智驾，视觉端侧强；累计出货厂商口径大，但通用大模型工具链弱于海思/瑞芯微。
- 寒武纪：思元边缘（220等）和云端590类，云边端软件栈自有；端侧不是主战场，受CUDA/PyTorch生态迁移成本影响。
- 云天励飞DeepEdge10、中星微XPU、晶晨A311Y3（6TOPS、6nm）、全志V881（AI眼镜）、展锐SoC NPU、存算一体（后摩、光羽、西井等）：分别覆盖边缘视频、安防、消费、低功耗眼镜、车端试点；未来三年看谁能把“小模型固定算子”扩到“7B/13B MoE动态shape”。