真武V900是阿里平头哥在2026年9月云栖大会发布的新一代训推一体AI芯片，定位是支撑万亿级参数大模型的训练和推理，计划2027年第一季度量产售卖。

基本定位与核心参数

厂商/归属：平头哥半导体，阿里云AI基础设施自研芯片线“真武”系列新一代，前代是2026年5月发布的M890、再前是810E。

单芯片性能：官方口径为M890的3倍（未单独披露绝对TFLOPS/PFLOPS，属厂商相对值，暂无第三方MLPerf类基准）。

显存：216GB，较M890的144GB、810E的96GB继续放大，利于装更大模型/更长的KV缓存。

片间互联：1200GB/s，配合自研ICN Switch可做到千卡级全带宽互联、统一内存编址；官方称上千颗可像“一颗超级芯片”协同。

精度：原生FP32→FP4，重点优化FP8/FP4，含MXFP8/MXFP4缩放与Block配置，兼顾训练数值稳定和推理降本。

集群形态：超节点服务器整合V900+ICN Switch+磐脉智能网卡+镇岳SSD主控，单一集群可扩至50万卡。

软件栈：T-Head SAIL自研栈，统一API、兼容主流框架/算子/OS，主打业务迁移少改代码。

补充边界：目前是发布规格不是量产实测；制程、HBM型号、整卡功耗、单价、独立跑分都未公开，2027年Q1量产后再看真实集群效率。