余承东称国内正研发EUV光刻机余承东这次对外交流这段话讲得特别实在，一点没有回避EUV。首先承认极紫外光刻机就是造顶尖芯片的核心，国内团队也一直在全力攻坚，只是现阶段我们量产芯片主力还是国产化DUV深紫外。华为的逻辑折叠技术，就是外部受限背景下跑出来的一条新路，不靠一味往更先进制程硬冲，把芯片电路立体堆叠缩短信号路径，同工艺下面算力直接往上提。而且一台手机里面，并不是所有芯片都需要最顶尖工艺，很多外设芯片成熟工艺完全够用。现在华为思路很清晰，不再死磕单颗芯片的制程数字，走全链路系统优化，架构+软硬件协同一起发力补性能。大家觉得这套系统优化的路线，后面还有多大潜力？