晶盛机电重磅官宣！6-8英寸碳化硅衬底实现规模化量产销售

10月10日，晶盛机电在互动平台公开最新半导体碳化硅业务进展，产业落地进度超预期。

公司6-8英寸碳化硅衬底材料已实现规模化量产、稳定对外销售，产品核心参数达到行业一流水准。其中8英寸碳化硅衬底技术实力与产能规模稳居国内前列，已斩获海内外客户批量订单；更高阶的12英寸碳化硅衬底已实现小批量供货，技术迭代持续推进。

产能端加速落地，公司国内年产90万片碳化硅衬底项目、马来西亚海外工厂正加快投产、持续产能爬坡，碳化硅业务进入快速放量周期。

作为半导体设备+第三代半导体材料双主线标的，公司持续受益SiC国产替代浪潮，从设备端延伸至衬底材料端，完成关键环节自主突破，业务成长性进一步夯实。

对于股价持续弱势、诉讼及海外订单等市场疑问，公司回应：严格合规履行信披义务，无未披露重大利空；股价波动受行业周期、市场情绪等多重因素影响，公司将持续深耕主业、加速半导体板块扩产增效。