金融接力护盘，科技高位抱团持续崩塌

午后市场风格切换明显，金融板块接力护盘托底指数。结合早盘梳理的国家队救市三部曲，当前市场正进入第二阶段托底节奏：

第一步先行稳住大盘权重，依托中字头、银行、煤炭、电力等蓝筹筑牢指数底线；当前顺利迈入第二步拉升人气金融板块，券商、保险、互联网金融集体发力，修复市场整体情绪；若后续情绪依旧疲软，市场将启动第三步，拉升中证1000、中证2000等中小盘指数，全面激活散户做多信心，形成合力反弹行情。

反观科技赛道，今日延续深度调整态势，MAC、PCB、玻璃基板、存储芯片等细分全线领跌，板块持续走弱、负面情绪集中发酵。短期利空接连冲击盘面，昨日摩根士丹利研报已引发一轮板块杀跌，今日再迎双重扰动：一是OpenAI下调年化营收预期，从市场传闻700亿美元修正至500亿美元，弱化AI产业高增预期；二是外围科技股集体回调，A股延续跟跌不跟涨的弱势特性。

实则外部利空仅为情绪导火索，科技大跌核心源于自身盘面问题。其一，市场整体量能不足，科技成长赛道高度依赖增量资金推动，存量博弈下难有持续行情；其二，多数科技标的处于相对高位，市场资金持续高低切换；其三，前期科技赛道资金抱团极度拥挤，当前正处于抱团瓦解、筹码松动的阶段。

展望后续走势，科技板块短期超跌后会迎来技术性反弹，但仅定义为反弹行情，难现趋势反转。后续重点跟踪两大核心变量：一是三季报订单落地、现金流兑现情况，验证产业基本面；二是海外FCC相关管制政策的实际落地力度，规避潜在风险。