第8家：燧原科技细分领域：数字芯片设计业绩预增：2026三季报归母净利润预计-8.6亿~-7亿，同比预增3.13%~21.15%（减亏）半导体业务：国产GPU领先企业之一，AI加速卡在国内具备一定市占率，自研迭代四代架构、5款云端AI芯片。第7家：腾信精密细分领域：精密零部件制造业绩预增：2026三季报归母净利润预计1.66亿~1.83亿，同比预增5.39%~16.19%半导体业务：为半导体设备厂商供应真空泵腔体、精密结构件、特种合金加工组件，2025年半导体相关营收占比约7%，体量不大但增速较快。第6家：高凯技术细分领域：精密流体控制零件及设备业绩预增：2026三季报归母净利润预计1.3亿~1.5亿，同比预增19.28%~37.36%半导体业务：半导体级流量控制部件国内第一梯队，国内少数可批量配套7nm及以下制程设备流体控制部件厂商，多款产品打破海外垄断。第5家：立讯精密细分领域：消费电子精密制造业绩预增：2026三季报归母净利润预计132.5亿~144亿，同比预增15%~25%半导体业务：收购湖州九鼎电子布局半导体材料，收购威讯联合半导体切入射频半导体赛道，相关业务尚处早期阶段。第4家：鸿富诚新细分领域：热管理材料、电磁屏蔽材料业绩预增：2026三季报归母净利润预计2.45亿~2.68亿，同比预增28.67%~40.74%半导体业务：国内热界面材料龙头，进入全球头部AI芯片企业导热材料供应链，国内少数可小批量供应一级热界面材料的厂商。第3家：贝特利细分领域：光伏辅材、电子材料业绩预增：2026三季报归母净利润预计1.05亿~1.2亿，同比预增31.56%~50.35%半导体业务：四甲基环四硅氧烷可作为半导体上游原料，LED封装胶已实现规模化销售，半导体相关业务占比偏小。第2家：气派科技细分领域：集成电路封测业绩预增：2026三季报归母净利润预计3342万元，同比预增143.59%半导体业务：华南规模较大的封测企业，产能利用率超90%，9月募资1.07亿投建高密度高性能芯片封测项目。第1家：芯联集成细分领域：集成电路制造业绩预增：2026三季报归母净利润预计6.81亿，同比预增247.08%半导体业务：功率器件与模拟芯片代工厂，晶圆代工营收国内领先，IGBT、SiC出货量全球领先，持续扩张SiC产能与12英寸产线。整体来看，半导体产业链受益于AI算力需求释放、国产替代推进以及政策加持。本次名单覆盖芯片设计、晶圆制造、封测、设备零部件、半导体材料多个环节，提前披露预增，体现产业链成长韧性。⚠️说明：名单按业绩增速排序，发布三季报预告的企业仅为少数。本文仅作信息交流研讨，不构成任何投资建议。