ABF 国产载板及膜材突围

缺口延续，国产载板与膜材推进导入，围绕 ABF 载板供需、国产厂商导入进度及上游膜材、布、树脂等材料展开交流。

一、载板承上启下的过渡角色

ABF 载板位于芯片与 PCB 之间。AI 芯片以硅基为主，制程已普遍推进到 7 纳米及以下，精细线路直接搭载在 PCB 上难以完成高质量信号传输。

载板承接芯片、再与下层 PCB 相连，同时承担支撑芯片、传导信号、分配电源三项功能。

高性能 GPU、ASIC 对信号传输要求更高，载板布线密度、层数、面积同步升级。另一项关键指标是热膨胀系数（CTE）：受热状态下载板材料容易与芯片脱离，CTE 数值越低、抗形变能力越强，越能避免翘曲现象。

二、面积层数齐升抬高加工壁垒

1.芯片面积先行扩大：英伟达 Blackwell 一代相比 H 系列面积翻倍以上；Rubin 系列与 Blackwell 同样采用双 die 整合架构，面积再增长约 70% 至 80%。

谷歌计划 2026 年下半年推出两款新一代 TPU，面积同样增长几十个百分点。

2.面积放大带来两层影响：单位芯片消耗的载板产能更多；大面积载板对翘曲控制要求更高，加工难度较 CPU 时代上升。层数同步抬升，CPU 时代载板普遍十层出头，AI 芯片用载板已达十几层至二十几层，部分超过 20 层。

三、供需缺口明年扩至三四成

ABF 载板并非首次经历周期：

2019 至 2021 年，消费电子需求在疫情期间前置，载板涨价并出现供给缺口；

2022 年以后需求下行，中低端产品供过于求、价格下跌，部分头部厂商长期亏损，彼时下游以 PC、手机及服务器 CPU 为主。

2025 年起，消费电子需求边际改善，AI 对高端载板的拉动开始显现。

2025 年下半年至 2026 年上半年，载板价格上行，较本轮启动前上涨大几十个百分点，部分产品毛利翻倍甚至更多；台系载板厂月度营收自 2025 年下半年起高速增长。

2027 年供需缺口约 30% 至 40%，2026、2027 年均为短缺年份，2027 年供需更紧。

四、良率八成扩产周期两年以上

载板与 PCB 虽常归为一类讨论，工艺并不相同：

1.PCB 以减成法及半加成法（mSAP）为主，高多层产品良率需做到 90% 甚至 99% 以上；

2.ABF 载板采用全加成法，头部厂商良率普遍八成多、不到九成，与高阶 HDI 水平相当。

工艺之外，设备与厂房洁净度要求高，低端产能向高端转换难度大。传统 PCB 从建厂到形成产能约一年，ABF 载板含爬坡扩产需两年以上，节奏接近存储等半导体产能。

厂商自 2025 年 AI 需求启动后规划的扩产，产能多在 2028 年以后释放，形成 2026 至 2027 年缺口的直接原因。

五、海外垄断高端大陆双雄推进

高端载板市场由海外厂商主导：台系欣兴电子、日系揖斐电覆盖英伟达、谷歌等大客户，CPU 领域对应英特尔、AMD；台系南亚电路、景硕科技等紧随其后。

大陆厂商以兴森科技、深南电路为代表：两家从前期研发到落地已投入十几年，对接国产 CPU、GPU、ASIC 客户。

载板重资产、重研发的属性，使 ABF 业务前期对两家业绩形成拖累：兴森科技连续多年亏损，2026 年 ABF 载板业务预计继续亏损大几个亿；两家 BT 载板业务保持盈利。

海外厂商产能已处于高位，新增产能同样需要两年以上。2026 至 2027 年缺口期，与 2027 年前后国产算力芯片放量节点重合，两家凭借现成厂房设备和多年客户开发积累具备导入条件，顺序预计从 CPU 产品开始，逐步向 GPU、ASIC 过渡。

六、兴森产能储备与三块业务推进

兴森科技 ABF 载板现有产能储备约 7000 平方米 / 月，一期尚未达产，二期扩产已启动，预计 2027 年底落地，整体月产能规划提升至 2 万平方米，进度与国产算力芯片节奏相匹配。

1.BT 载板方面：存储需求旺盛，三星及国内存储客户下达大量订单，产品供不应求、持续扩产。

2.mSAP 业务方面：公司已位列第四大高阶 mSAP 供应商，前三家为鹏鼎控股、深南电路、欣兴电子；客户以海外为主，处于 800G 向 1.6T 升级阶段，速率迭代带动单板价值量翻倍。

各业务变化自 2026 年下半年起在业绩中体现，2027 年进一步释放。

七、上游膜材布与树脂同步突围

载板上游材料同样是瓶颈环节。

1.以 BT 基板为例：核心材料为 BT 树脂与玻纤布：BT 树脂及 BT CCL 长期由日本三菱瓦斯化学主导，玻纤布以日本日东纺为主要供应方。

国产厂商已在各环节取得进展：CCL 环节台光电子针对海外 ASIC 市场有所突破；

宏和科技在载板用布方面取得进展，低 CTE、低 Dk/Df 特种电子布已批量应用；

东材科技在 BT 树脂领域取得进展，预计先随台光电子导入，终端指向海外大客户。

2.积层绝缘膜（类 ABF 膜）方向：华正新材为代表厂商，生益科技等也有多年储备，相关产品正在国内 IC 载板厂验证。上游材料为定制化产品，对 CTE、Dk/Df 指标要求高，客户验证通过后不易更换，存量竞争者较少；当前短缺为国产材料提供了导入窗口。

八、行业梳理

兴森科技：ABF 载板现有约 7000 平方米 / 月，二期规划提升至 2 万平方米 / 月；BT 载板配套存储客户；mSAP 位列第四，对应 800G 向 1.6T 升级。

深南电路：ABF 载板十余年研发投入，对接国产 CPU、GPU、ASIC 客户，BT 载板保持盈利。

鹏鼎控股：高阶 mSAP 主要供应商之一。

宏和科技：载板用低 CTE、低 Dk/Df 电子布取得突破并批量应用。

东材科技：BT 树脂等高速电子树脂推进，预计先随台光电子导入。

华正新材：CBF 积层绝缘膜在 IC 载板厂开展验证。

生益科技：积层膜等载板上游材料有多年储备。

风险提示：下游需求与国产客户导入进度存在不确定性。