10.08 全球科技热点一、AI 与算力1. 博通 + OpenAI 定制芯片项目寻求超 500 亿美元融资财联社今日消息，双方合作的 Nexus 定制 AI 芯片正在洽谈大额融资，阿波罗、黑石等机构参与谈判，融资用于配套吉瓦级芯片产能，项目代号 Jalapeño / Serrano，计划持续部署到 2029 年底，是当前全球最重要的自研 AI 芯片项目之一。2. SpaceX 拟募资 400 亿美元，主要采购英伟达算力芯片由阿波罗牵头，包含银行贷款与大额债务，是 SpaceX 有史以来最大一笔融资，资金用于支撑 Terafab 芯片综合体、星链与智能业务算力需求。马斯克重申，特斯拉与 SpaceX 主导 Terafab 工厂运营，台积电仅可租用部分产能。3. 消息称 Anthropic 最快 11 月启动 IPO 路演，市场预估上市后估值有望大幅走高。二、半导体 / 存储三星 HBM4E 内存测试通过，适配英伟达下一代 Rubin Ultra GPU单堆栈带宽最高可达 4 TB/s，解决前代 HBM3E 无法满足英伟达规格的问题，标志新一代高带宽存储正式进入量产前夜，直接利好全球大模型算力集群建设。三、航天SpaceX 龙飞船脱离国际空间站，即将返回地球飞船已于北京时间 10 月 7 日晚间脱离空间站，搭载 4 名宇航员，预计北京时间 10 月 8 日 23:34 在加州外海溅落回收。四、产业动态CoreWeave 与阿达尼集团落地印度首批 AI 数据中心，首期 240 兆瓦，未来可扩容，是近期海外算力企业进军南亚市场的标志性项目风险提示：以上仅为行业资讯整理，不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎。