就在10月1日，华为Mate 90系列正式发售，全系搭载旗舰τ芯片。余承东介绍，最新面市的Mate 90系列搭载麒麟9050 Pro芯片，整机性能较上一代提升31%。与此同时，鸿蒙生态继续扩张。目前运行鸿蒙6和鸿蒙7系统的手机、平板和个人电脑等设备已超过9000万台，预计年底将突破1亿台。

余承东透露，在站稳本土市场后，华为正筹划未来分步骤、稳妥地将鸿蒙系统逐步推向海外市场。

手机芯片“基本摆脱外部依赖”，鸿蒙设备超9000万台

会上，余承东回顾了自己在华为三十三年的技术历程。1993年他加入华为时，公司仅有数百人，如今员工规模已突破20万，其中近半数深耕研发一线。

从2007年到2025年底，华为累计研发投入超过1.8万亿元，研发占收入比重也从早期的10%提升至近年来的20%以上。余承东表示，长期的底层积累，沉淀出华为的技术基础与专利储备。

2019年外部变故发生后，面对生存考验，华为与国内产业界全面协同，依托本土技术逐步补齐先进芯片制造、操作系统研发和底层基础软件的短板。余承东称，到2023年，华为重新恢复手机核心芯片的本土化供应，基本摆脱了对外部技术的依赖。

最新上市的Mate 90系列，搭载旗舰τ芯片。余承东介绍，这颗芯片集成巴龙基带、图像信号处理器、安全处理器、灵犀架构中央处理器、马良图形处理器以及基于达芬奇架构的人工智能计算单元，全部由华为自主研发。

今年5月，华为对外公布Tau缩放定律及逻辑折叠技术。目前，该技术已正式应用于麒麟9050 Pro。其原理是将芯片逻辑层进行三维立体垂直堆叠，并利用层间高密度互联重构电路拓扑，以缩短信号关键路径、降低系统延迟。

余承东还透露，基于该芯片的算力支撑，Mate 90系列已能够直接在手机本地运行300亿参数规模的混合专家架构大模型。

对于先进芯片制造工艺，余承东表示，极紫外光刻机技术是制造前沿芯片的关键基础，目前中国仍在全力攻坚这一领域，现阶段本土制造依然严重依赖深紫外光刻技术。

正是在技术获取受限的背景下，华为探索出了逻辑折叠这一物理堆叠路径。余承东表示，面对先进制程缺口，华为通过鸿蒙系统底层的软硬件紧密协同、软硬件一体化优化、多层次散热技术以及端云算力互补，在整机体验层面弥补制造工艺上的差距。

操作系统方面，目前运行鸿蒙6和鸿蒙7系统的手机、平板和个人电脑等设备已超过9000万台，预计年底将跨越1亿台。与此同时，鸿蒙原生应用与元服务数量已突破45万，全球注册开发者突破1100万，生态伙伴超过2.3万家。

全链条、全产业链制霸！！！这条路有多难！！！