原来觉得芯片封装就是最后套个外壳打包的简单工序，根本比不上光刻机、晶圆制造这些硬核环节，现在才发现完全搞反了。
当先进制程一步步摸到物理天花板，先进封装早就不是配角，直接决定AI芯片的算力上限。华为提出的韬定律，靠Chiplet芯粒、异构集成、2.5D/3D堆叠这套体系，把不同功能的裸芯片像搭积木一样拼起来，绕开单纯缩小制程的限制，用封装架构创新换算力提升。
今年工博会上，芯和半导体的3DIC Chiplet先进封装仿真平台拿了工博会CIIF大奖，这可是这个中国工业界“奥斯卡”第一次把奖项颁给国产EDA。背后是整条国产产业链从设备、材料到封测代工一步步啃下硬骨头，现在已经完成工艺验证、小批量送样到稳定量产的跨越，国产半导体真的在从单点攻关往全生态构建走了。