端侧AI芯片产业热度持续走高，是AI落地各类终端的核心硬件。产业链分为五大方向：低功耗SoC、高性能端侧SoC、AI加速视觉处理、方案集成、IP定制。覆盖耳机、智能手表、AI眼镜、摄像头等智能硬件场景。国内众多企业分别布局芯片设计、视觉模组、NPU IP等环节，端侧AI追求低功耗、本地快速推理，减少云端依赖。随着智能穿戴、物联网设备普及，市场需求逐步释放。行业同时面临技术迭代快、竞争激烈等挑战。本文仅为公开资料整理，不构成投资建议。