假期里,把地图没画完的地方亮出来:日本在芯片链上,至少还有六个窄口没讲。
点单规则很简单:评论区回编号,A/B/C/D/E/F,点赞多的先讲。假期结束开工后,先按票数讲,再结合这几期数据微调顺序。
六个候选(每个都能讲成9图批注):
A 光罩的"保鲜膜":EUV光罩比黄金还贵,外面罩一层膜挡灰——这层膜,日本包了。
B 切晶圆的刀:整片晶圆切成几百颗芯片,那台"刀"的大头,出自日本迪斯科。
C 量尺寸的尺:线宽几十纳米,靠日立高科的电子束尺子量,全球晶圆厂标配。
D 洗晶圆的澡堂:每道工序之间都要洗,清洗设备日本SCREEN占了最大头。
E 输给ASML的巨人:尼康的专利里,写着日本光刻机输在哪。
F 磨平晶圆的砂纸:芯片是"磨"出来的,CMP这道工序日本也占着位置。
已经讲过的七个位置(硅片、光刻胶、光罩、涂胶显影、检查机、盖章、电容),图6金句墙都挂出来了,新朋友顺路补课。#芯片 #光刻机 #日本 #半导体 #硬核科技 #互动