国庆假期,把前面十期讲过的东西摊成一张清单:日本在芯片窄口上,到底站了几个位置。
先说结论:五个环节,每个都有人——硅片(信越)、光刻胶(信越/TOK)、光罩(HOYA)、涂胶显影(东京电子)、光罩检查(Lasertec)。每一环的原文批注前几期都做过,这期串成一张地图,适合收藏。
① 硅片:信越把下一代的110晶向都申请了专利——一切光刻的前提,先有那片"纸"。
② 光刻胶:信越与TOK领衔,日本厂商整体占全球九成左右——光刻的"墨水"。
③ 光罩:HOYA一家独大,连边缘6mm的均匀度都写进权利要求——光刻的"底片"。
④ 涂胶显影:东京电子一家占91%(公司口径)——光刻机前后的活。
⑤ 光罩检查:レーザーテック用13.5nm EUV光查EUV光罩,只有它一家量产商用。
支线还有:佳能的盖章光刻(第8期)、村田的电容(第7期)。
五家还有一个共同点:沿革里都躺着"世界初",专利里全是小数点。垄断不是靠大,是靠窄——窄到没人愿意进来。