武汉刚通了一条国内最先进的芯片"积木工厂"

9月30日，位于武汉光谷的湖北星辰技术有限公司传来消息：先进封装中试平台二期正式通线，首批晶圆成功下线。这是国内首条3D先进封装量产线，一期、二期合计投资超过70亿元。按照计划，平台2027年一季度全面达产，将形成月产2万片晶圆的能力，可同时承载四五十款芯片的中试与风险量产，成为国内规模最大、技术最领先的先进封装中试与风险量产平台。

什么是先进封装？打个比方，造芯片分前道和后道：前道是在晶圆上刻电路，后道是把造好的芯片切割、封装、连接起来。先进封装就是后道里的高精尖环节，用2.5D、3D堆叠和异构集成，把多颗芯片像搭积木一样拼成一个系统，性能更强、功耗更低、体积更小。AI算力芯片越做越大，单颗芯片逐渐逼近物理极限，"怎么把芯片又快又省地拼起来"就成了关键。

我觉得这条线最有分量的不是"首条"两个字，而是它的开放属性：一期只用9个月就通线，至今已帮近30款高性能芯片完成中试流片，为35项国产封装设备、11类专用材料提供验证；二期达产后，每年能陪跑四五十款芯片、三四十套国产设备和材料。它更像一座"公共驾校加考场"，让国产设备和芯片设计公司有地方练手、拿认证。

星辰技术今年3月已开始三维近存计算芯片风险量产出货，5月完成近50亿元A轮融资，刷新今年国内集成电路先进封装领域单笔融资纪录，8月又开工一个投资100亿、规划月产3万片的产业化基地。这次二期还补齐了2.5D能力，国内极少数同时掌握2.5D和3D先进封装的玩家，在武汉凑齐了拼图。

你觉得国产芯片接下来最该补的是制造环节还是封装环节？评论区聊聊。
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