长电科技高端先进封测项目9月29日在无锡签约落地，聚焦硅转接板2.5D先进封装技术研发与产业化，服务AI和高性能计算市场。

这个项目落地的时机，恰逢长电科技业绩的爆发期。 公司上半年归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%，扣非净利润增长84.73%。利润增速远超营收增速（5%），说明产品结构正在向高附加值方向快速切换。运算电子业务同比增长40.4%，汽车电子增长25.0%，AI相关封装需求是核心驱动力。

选择“硅转接板2.5D”作为无锡新项目的技术方向，是对当前AI芯片封装主流路径的精准卡位。 2.5D封装通过硅转接板实现芯片间的高密度互连，是GPU与HBM内存协同工作的关键工艺。长电科技此前已在XDFOI技术平台上布局了RDL转接板、硅转接板和硅桥三种技术路径，无锡项目将硅转接板的研发与产业化单独提上战略高度，是对AI算力芯片封装需求的直接回应。

从产能布局看，长电科技正在形成“多地协同”的高端封装版图。 上海临港高端封测工厂投资78亿元，聚焦面向2028年以后的更高集成度工艺；韩国工厂正通过“腾笼换鸟”向AI封装转型；无锡新项目则补上了硅转接板这一关键环节。当AI芯片的封装需求从“可选”变为“必选”，长电科技用多点开花的产能布局，在先进封装这个供不应求的赛道上加速卡位。