荣耀WIN2备案了，首发骁龙8超级至尊版，2+6全大核，两颗超级核干到5GHz！
5GHz什么概念？前几年是台式机水平，现在塞进不到1厘米厚的玻璃板里。性能党喊正义，清醒党说刷视频扫码用不到四核，第三波人问：手机里塞风扇，这是手机还是小家电？
高通这次很轴——偏置封装工艺，核心上方不盖DRAM直接贴散热材料，热传导路径短了。荣耀配主动散热风扇+大面积VC，上下游一起较劲，就为了让芯片长时间跑峰值。
更狠的是AI：本地跑300亿参数大模型，不用上云，隐私和速度双杀。
但说句实话：大多数品牌要的是发布会三秒跑分掌声，少数才愿为用户手上三小时真实体验下功夫。WIN2能不能配得上"技术整合最深入"，等10月真机上手才知道。