先进封装这条线，最近苏州又有一家苏州公司拿到了钱。

苏州工业园区吾拾微电子拿下亿元A轮 高瓴深创投抢进键合设备

2.5D堆叠封装的关键设备 苏州吾拾微电子亿元融资扩产

吾拾微电子（苏州工业园区）完成亿元A轮融资，武岳峰科创、高瓴创投、深创投、苏创投·天使母基金、天堂硅谷联合出手，Pre-A轮的老股东光谷产投、苏州工业园区科创基金还超额追加了投资。

老股东追加，新机构扎堆，这种阵容一般只出现在两种公司身上：要么卡位卡得极准，要么订单已经验证过了。吾拾微电子两样都占——它的12寸键合设备，已经拿下了批量订单。

这家公司成立于2020年，但核心团队从2013年起就在晶圆键合这个方向上深耕，算是十年磨一件事。

产品做的是2.5D和3D堆叠先进封装领域的晶圆键合设备，这是AI芯片堆叠算力的核心工序之一；同时往中小尺寸化合物半导体延伸，重点做光芯片专用的键合设备，补齐磷化铟光芯片全流程工艺的配套能力。

这轮融资的去向也很明确：一边扩产能，一边攻光芯片专用设备的专项研发。

键合设备这个环节，过去长期被海外设备商把着。国内绝大多数实现量产的化合物半导体客户，现在用的都是吾拾的产品——设备类公司的护城河就是这么一层一层打出来的，先用一个细分场景切进去，站稳了再横向铺。

我在苏州跑产业这些年，观察到一个规律：芯片产业链上被「卡」得最疼的地方，往往就是国产设备跑得最快的地方。需求摆在那里，客户急着找替代，这就是国产设备最好的窗口期。

先进封装是后摩尔时代最确定的增量之一，设备是增量里的增量。

你觉得国产键合设备能不能在光芯片这条新线上实现反超？