【Meta Muse引爆AI新叙事：Agent带热CPU后，IC载板能否成为下一个增量环节？】《科创板日报》9月26日讯 本周Meta Muse引爆AI圈和市场，被视为“开启由产品和场景驱动AI需求扩张的下一轮新叙事”。之后在Meta Connect大会上，Muse毫无疑问地成了大会中心：会上新发的所有AI硬件几乎都与这一AI Agent密切相关。

相较于此前大部分AI Agent，Muse的一个独特之处在于，每个用户背后都有一台独立云端虚拟机，即使用户关闭应用，任务也将在后台继续执行。CPU关注度由此升高，美股如Arm、英特尔等供应商股价随之上涨，AMD更在周内创下历史新高。

Muse引发的CPU需求热潮预期，则进一步向产业链上游蔓延。多家券商机构认为，IC载板有望成为增量环节。

IC载板作为芯片封装的直接载体，承担着上层芯片裸片与下层印刷电路板之间“地基”与“桥梁”的双重角色，是裸片走向可用产品的关键基础设施。

Jefferies指出，Muse象征AI Agent加速走向主流消费市场，庞大的推理、多任务进程及算力需求，将进一步带动CPU、PCB及ABF载板供应链需求。

浦银国际证券认为，看好“用户入口扩大应用渗透—任务频次提升执行负载—CPU与载板需求增长”的传导路径，应用执行需求强化CPU与IC载板投资主线；产品采用率提高将扩大服务器CPU需求，并经封装数量、产品尺寸与层数升级传导至高端IC载板。

该券商此前另一份研报指出，AI Agent对IC载板的影响不是线性传导的，而是带有逐层放大效应。一方面，每颗CPU需要1片FCBGA型的ABF载板，即服务器CPU出货量与ABF载板是接近1:1的刚性映射，因此CPU出货量大幅增长会等比例拉动ABF载板需求；另一方面，AI Agent时代对服务器CPU性能的要求提升也会推动载板规格的持续升级，带动载板层数和面积的增加。

另据韩国Meritz Securities报告显示，三星电机已与某北美CPU制造商签订了MLCC长约，且该公司越南厂向某北美CPU制造商供应的ABF载板出货量也在增长。