玻璃基板，有新动作的市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

第一家：新浪财经8月25日报道，蓝思科技发布投资者关系活动记录表，TGV玻璃通孔技术取得重大进展，已会同北美及韩国芯片头部客户联合开发验证玻璃芯载板。公司亮点：消费电子玻璃龙头跨界半导体，规划建设3万平方米TGV玻璃基板专用厂房，预计2026年底投入使用，与英特尔签署合作备忘录。 

第二家：据Tech Times 9月23日报道，京东方在9月22日全球创新合作伙伴大会上披露，已完成玻璃芯载板产线认证，开始向客户送样进行芯片级电气测试。概念相关：依托大尺寸玻璃加工能力，实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合等全流程工艺，产品为面板级玻璃基封装载板。

第三家：上海证券报8月25日报道，沃格光电中报披露推进高端玻璃基载板二期产线建设，多款产品完成客户验证；9月11日与艾玮得生物玻璃基器官芯片项目落地南京江北新区。概念相关：子公司湖北通格微主营玻璃基线路板及载板，推出全玻璃堆叠结构（GCP）方案，1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。

第四家：证券之星8月26日报道，美迪凯2026年中报披露，半导体用玻璃基板及AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货，光刻用掩膜版基板生产工艺开发完成并逐步送样。概念相关：与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，开展玻璃基板代加工业务，产品涵盖12寸玻璃晶圆、310×310mm及515×510mm等大尺寸玻璃基板。

第五家：证券之星9月17日报道，帝尔激光在业绩说明会上表示，TGV激光微孔设备已覆盖晶圆级与面板级封装，面板级产品出口海外，2026年签下小批量海外复购订单。概念相关：公司TGV激光微孔设备面向玻璃基板精密通孔加工，应用于半导体先进封装、新型显示等领域，是玻璃基板制造的核心前道设备。

第六家：海目星官网9月18日消息，公司在2026深圳光博会上展示TGV激光蚀刻一体化解决方案，已实现整线成套交付；9月22日获68家机构调研。概念相关：具备自研超快飞秒激光器、激光改性、湿法蚀刻、清洗一体化交付能力，配套自研化学配方体系，TGV方案覆盖玻璃基板全制程。

第七家：据新浪财经9月24日报道，东威科技在投资者互动平台表示，公司生产的PVD镀膜设备、TGV电镀设备、RDL图形电镀设备均已交付验收。概念相关：TGV填孔电镀设备为业内首台可批量水平式输送对应产品的设备，以硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充实现3D互联。

第八家：湖北省经济和信息化厅9月7日报道，9月6日华工科技研发的TGV玻璃，通孔激光加工智能装备，正在紧锣密鼓开展工艺验证，核心部件实现100%国产化。概念相关：核心子公司华工激光研发的TGV装备可稳定满足AI芯片2.5D/3D封装、CPO光引擎玻璃基板、射频/MEMS高端基板等先进封装场景的产能需求。

 第九家：上证e互动9月14日回复，德龙激光在玻璃基板TGV工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售，已与合作方建成全工艺试验线。概念相关：公司聚焦超快激光精密加工，TGV相关产品覆盖激光诱导成孔等前道核心工序，配套湿法清洗、湿法刻蚀等环节推进产业化。

第十家：最新动态：据中证网8月25日报道，三孚新科中报披露PCB专用化学品已覆盖玻璃基板电镀等高端制程，与佛智芯围绕玻璃基板领域开展全面合作；9月21日投关记录持续推进相关业务。概念相关：依托"工艺+化学品+设备"一站式协同优势，解决高厚径比玻璃通孔金属化与全铜填孔难题，确保数十万个玻璃孔内均匀填铜。

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