电子材料产业链

电子材料是电子信息产业的基础原材料，广义分为半导体材料、PCB 基板材料、显示材料、被动元件材料、封装材料、电子化学品六大板块；产业链结构：基础原料（上游）→电子功能材料（中游核心）→元器件/基板/芯片制造（下游应用）→终端电子产品。

一、基础原料（大宗/高纯原料）是电子材料的源头，负责提纯、精制，产出高纯单体、金属、树脂、玻纤、石英砂等高纯金属：高纯铜、铝、钛、钽、钨、钴、金、银（靶材、焊料、电极）基础化工原料：环氧树脂、PPO、BMI、苯并噁嗪树脂、各类高纯酸碱无机矿物：石英砂、玻璃原料、氧化铝、氮化铝、碳化硅、多晶硅原料玻纤：电子级玻璃纤维纱（电子布原料）

二、核心电子功能材料（产业链主体，六大细分）

1）半导体材料（芯片制造 + 封测，国产替代主线）晶圆制造材料（晶圆厂耗材）硅片（晶圆）：12/8/6 英寸硅片、SOI；国产：沪硅产业、TCL 中环、神工股份

光刻胶及配套：EUV/DUV/g/i 线光刻胶、光引发剂、显影液；国产：南大光电、鼎龙股份、上海新阳、容大感光、广信材料、晶瑞电材、彤程新材

电子特气：刻蚀气、掺杂气、沉积前驱体；国产：华特气体、金宏气体、巨化股份

溅射靶材：金属靶、合金靶、介质靶；国产：江丰电子、有研新材

CMP 抛光材料：抛光液、抛光垫；国产：安集科技、鼎龙股份

湿电子化学品：高纯硫酸、双氧水、氨水、显影液；国产：江化微、晶瑞电材、兴福电子

掩膜版（光罩）：光刻图形母版；国产：清溢光电、路维光电

高纯石英制品：石英舟、石英环；国产：石英股份、菲利华

半导体封装材料基板：ABF 载板、陶瓷基板（Al₂O₃/AlN）；ABF 高端以海外为主，国内深南电路、兴森科技

塑封料（环氧模塑料 EMC）、引线框架、焊锡球、底部填充胶、导电胶；国产：长电配套、康强电子、苏州固锝

2）PCB/覆铜板材料（电路板基材，AI 服务器拉动）电子玻纤布（电子布）：覆铜板骨架；国产：中国巨石、宏和科技

电解铜箔（HVLP 超低轮廓铜箔为高端）：导电层；国产：铜冠铜箔、德福科技

树脂体系：普通环氧、高速低 Dk/Df 树脂（M7/M9/M10）、PTFE；国产：生益科技、南亚新材、东材科技

覆铜板 CCL：玻纤布 + 树脂 + 铜箔压合，PCB 基材；生益科技、沪电、深南配套基材

配套材料：钻针、干膜、油墨、压合胶片

3）显示材料（面板产业链，LCD/OLED）玻璃基板：浮法玻璃，LCD 核心；偏光片、液晶材料、OLED 发光材料（小分子 / 高分子）、PI 聚酰亚胺（柔性基板）、光阻、彩色滤光片、靶材、封装胶

4）被动元件材料（MLCC、电阻、电感、电容）MLCC：粉体（钛酸钡）、内电极镍粉、端电极铜浆；国瓷材料、三环集团

电阻材料：电阻浆料、陶瓷基体电感：磁粉、铁氧体磁芯、漆包线

5）电子胶粘剂 / 焊料导电胶、底部填充胶、UV 胶、导热胶、锡膏、焊锡丝、BGA 焊球

6）其他功能电子材料导热材料（导热垫片、石墨膜、金刚石散热膜）、电磁屏蔽材料、PI 薄膜（柔性 FPC）

三、应用环节（材料的使用端）晶圆制造、芯片封装测试 → IC 芯片、功率器件、第三代半导体 SiC/GaN 器件PCB 厂 → PCB 板、载板（服务器主板、显卡载板、通信板卡）面板厂 → LCD、OLED 屏幕被动元件厂 → MLCC、电阻、电感、钽电容模组厂：FPC、连接器、散热模组

四、终端产品

AI 服务器、PC、手机、新能源车、储能、工业控制、通信基站、卫星、消费电子产业链核心特点

验证周期极长：晶圆厂/面板厂认证通常 2–5 年，一旦进入供应链粘性极强；

高端赛道壁垒高：EUV 光刻胶、高端 ABF 载板、高端湿化学品、特种前驱体长期海外主导，成熟制程国产替代最快；

需求驱动分化：AI 算力拉动高速覆铜板、ABF 载板、抛光材料；新能源车拉动功率半导体材料、陶瓷基板；

成本结构：半导体材料是晶圆厂仅次于设备的最大成本项；覆铜板占 PCB 成本 30–40%。

卡脖子重点环节EUV 光刻胶、高端光掩膜、高端 ABF 载板、高端电子特气前驱体、超高纯度特种化学品、高端低损耗树脂。