“散热与精密结构不再是硬件的辅助配套，已经成为限制高端产品性能释放的关键短板。”郭涛说，在产品约束层面，更小芯片制程带来更高单位面积热密度，折叠屏复杂铰链结构，进一步压缩机身内部可用空间，狭小腔体之内，算力提升和散热能力的矛盾持续放大，倒逼终端厂商重新评估上游材料与结构件的战略地位。
　　郭涛进一步表示，在市场空间层面，高端机型不会单纯依靠传统散热方案迭代，液态金属、导热复合材料、均温板等产品渗透率稳步提升，上游配套企业由被动代工，转向参与终端前期产品定义，深度绑定头部品牌新品研发流程。更多内容详见：消费电子产业迎价值重估.证券日报，20260924