2026-09-25 科技晨报
2026-09-25｜科技晨报1. 长鑫G5 DRAM上旗舰手机：CXMT第五代DRAM、24Gb颗粒进入旗舰机供应链，国产存储向高端终端放量。2. 驰芯半导体A+轮超2亿：UWB/空间感知芯片获移远等加注，具身智能“空间锚定”成物理AI底层赛道。3. 黑芝麻：车规芯片外溢具身：下一代自动驾驶芯片仍锚定汽车，同时向AI端侧推理、机器人工规场景延伸。4. 武汉经开区聚汽车软件+车规芯片：东软、亿咖通、芯擎等聚集，AI大模型+软硬协同成智能网联汽车新底座。5. 小鹏9/25马尼拉发布：X9/L03出海菲律宾，IRON人形与飞行汽车同台，Physical AI生态向东南亚展示。6. 九识L4无图方案量产：无人物流摆脱高精地图，部署周期压到1天内，自动驾驶从“定制”转“复制”。7. 中国机器人成全球变量：IFR口径下中国厂商按场景做专用机器人，车企工厂既是机器人客户也是机器人开发者。8. 智身科技破15000台：GENISOM AI量产跨过万级门槛，电力/石化/消防等B端场景先跑通，非表演型机器人抬头。9. 车厂机器人进产线：小鹏/比亚迪/长安等近20家车企入局，具身智能主战场从展会demo切到汽车工厂工位。10. 芯片竞争转系统级：蔚来NX9031U、理想马赫M100、华为超节点齐发，车端比拼从TOPS单卡转到“云端训练-车端推理-机器人复用”。