国产存储全产业链梳理一、存储芯片设计NOR Flash：兆易创新、普冉股份利基DRAM/车规存储：兆易创新、东芯股份、北京君正NAND/嵌入式存储：东芯股份SSD主控：联芸科技核心原厂：长鑫科技（已上市）；长江存储，IPO受理暂未上市二、HBM高带宽存储（AI算力核心）HBM先进封装：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、汇成股份、深科技中介层&基板：兴森科技、华亚智能内存接口芯片：澜起科技HBM分销：香农芯创注：各家HBM进度不一，多数处于研发/小批量阶段，尚未大规模量产三、存储晶圆代工中芯国际、华虹公司、武汉新芯四、上游半导体设备工艺设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、芯源微、华海清科量测测试：长川科技、精智达、精测电子、中科飞测五、半导体材料12寸硅片：沪硅产业、西安奕材光刻胶配套：彤程新材、雅克科技抛光耗材：安集科技、鼎龙股份靶材：江丰电子湿电子化学品：兴福电子、江化微、晶瑞电材电子特气：华特气体六、存储封测长电科技、通富微电、华天科技、深科技、太极实业七、存储模组（SSD/内存条）消费/工业模组：江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技、协创数据企业级固态：同有科技八、分销渠道香农芯创、中电港、深圳华强