Pura 70 用的是不是三星内存？

是的，内存颗粒本体确实包含三星（以及 SK 海力士等）的产品。
一、行业公开透明： 早在 2024 年 4 月华为 Pura 70 系列刚发布时，权威拆解机构（如 TechInsights）的报告中就已经公开指出了其内存颗粒（DRAM）采购自三星/SK海力士等厂商。
华为并不生产内存： 华为（海思）擅长的是逻辑芯片设计（如麒麟 SoC、基带芯片等），并不从事 DRAM 内存颗粒的研发与制造，官方也从未宣称过其手机内存颗粒为“自研国产”。因此，手机中使用三星等存储巨头的 LPDDR 内存是行业常态。

二、 争议焦点：“磨掉三星 Logo 印自己标”是事实还是误解？
很多人认为“博主是被迫道歉”的原因，在于手机拆出来后确实看不到三星的大 Logo，而是印着内部代号。但这在半导体工程中属于常规的封装打标（PoP 封装），而非后期的“打磨改字”：
1. 行业通用的定制封装打标（丝印）
现代智能手机普遍采用 PoP（Package-on-Package）堆叠封装技术，即将内存芯片直接堆叠在处理器上方。
芯片封装厂在出厂封测阶段，就会根据客户要求直接在芯片最外层用激光打上客户的内部物料编号（例如视频中提到的 ⁠X4BN⁠）。
苹果（iPhone）也是同样的做法： iPhone 内部的 RAM 虽然大多来自三星、SK海力士或美光，但芯片封装表面只印有苹果自己的物料编码，同样找不到“Samsung”的品牌 Logo。这并不是“打磨伪造”，而是标准的芯片交付流程。
2. 技术层面的“打磨”与“封测”区别
所谓的“打磨”通常指人工或机械磨去原有晶圆/丝印后再重新打字（常见于二手翻新芯片市场）。
华为向存储原厂采购芯片或裸片（Die）后进行定制化封装，丝印是生产线上一次性激光刻印的，不存在“先印上三星 Logo，送到华为工厂后再拿磨光机磨掉重印”的工程逻辑。

三、 总结
如果说“Pura 70 的内存颗粒来自三星”，这完全是符合硬件拆解客观事实的；
但如果说“华为暗中把三星 Logo 磨掉重新印自己的标伪装自研”，这则是对半导体定制封装流程的误读（或是视频博主为了制造话题度而进行的夸张演绎）。即便博主致歉存在舆论或法律层面的考量，但在硬件技术原理与封测规则上，这种“擦标伪装”的说法确实是不成立的。