韩国🇰🇷 : 三星收购英伟达旗下Rubin芯片，将HBM4玻璃基板载体采购量增加2.5倍，瞄准人工智能半导体市场

【今日财经】报道 随着全球对建设人工智能（AI）数据中心的热情日益高涨，存储器行业扩大产能的竞争也愈演愈烈。

据Wccftech 21日（当地时间）报道，随着人工智能数据中心建设的蓬勃发展，高性能内存的需求激增，三星电子正大幅扩大其下一代高带宽内存（HBM4）的生产和供应链。这项扩大采购的计划被解读为三星为快速响应高性能人工智能半导体市场快速增长的需求而采取的战略举措。

基于4nm工艺的芯片技术进步和供应链重组

随着存储半导体性能的快速提升，位于芯片堆叠结构底部的基片（或称基底芯片）的作用日益凸显，成为关键因素。三星电子正集中其代工能力，将专为高性能逻辑器件生产而优化的4纳米工艺应用于基片制造。

尤其值得关注的是，两家公司之间的紧密合作关系备受瞩目，因为双方共同生产的HBM4芯片将主要用于NVIDIA最新的人工智能图形处理器（GPU）产品线——Vera Rubin系列。

玻璃基板载体产量增加，盈利前景可观

确保稳定支撑半导体晶圆的玻璃基板载体的供应量也在加速增长。三星电子已将其该组件的采购量从每月1万张（截至2025年）增加到每月2万张，翻了一番以上。

此外，该公司计划到2027年将采购量大幅提升至每月5万张，是2026年的2.5倍。组件采购量的激增与HBM总产量的逐年大幅增长直接相关。随着全球对人工智能基础设施投资的不断扩大，三星电子正在落实一项供应链整合战略，以最大限度地发挥其内部代工能力。该公司设想通过一个将存储器生产与先进逻辑工艺有机结合的系统，抢占下一代人工智能芯片市场的需求先机。

然而，在外部环境快速变化的背景下，能否稳定保证初始微工艺良率以及主要客户最终的质量验收流程，预计将成为决定未来业绩前景的关键转折点。