✨ 国产CPO的现状，挺矛盾的：强得可怕，同时也弱得致命。📊 封装环节优势突出全球光模块前十里，中国占了七席，合计份额超60%。中际旭创1.6T全球市占50%-70%，英伟达绕不开。天孚通信1.6T光引擎全球市占超65%，在英伟达Mellanox供应占比高达90%-95%，可以说在封装环节我们几乎是统治级的。⚠️ 上游存在明显短板但整个行业的上涨空间上限，被牢牢卡在了上游。100G以上高速EML光芯片，国产化率不足5%；所有高速光芯片依赖的磷化铟衬底，全球九成产能都握在日本和美国手里。📈 后续发展的现实情况CPO在AI数据中心渗透率将从2026年的0.55%，飙到2030年的35.74%，整体提升65倍。封装环节我们能吃到红利，但核心芯片的蛋糕，大头并不在我们手里。说白了就是：封装赚的是辛苦钱，芯片卡的是命门。cpo