【精选 公司】TGV激光设备+CPO/FAU加工+高端PCB设备，这家公司多个激光精密加工产品线进入客户验证阶段，泛半导体业务打开成长空间

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AI算力、高性能计算、新型光源等领域的工艺升级需求，正推动先进封装向玻璃基板方向演进。

广发证券孙柏阳最新覆盖帝尔激光，公司以激光精密微纳加工技术为核心，构建“光伏主业为基础、半导体业务为延伸”的业务体系，积极布局玻璃基板TGV激光设备、PCB超快激光设备等高壁垒环节，切入布局先进封装、新型显示及化合物半导体领域。

从行业趋势看，TGV激光微孔加工是玻璃基板通孔、微孔及微槽制造的核心环节。产业进程上，玻璃基板方向已出现客户复购需求，设备供给正从单一激光改质向刻蚀、AOI检测等配套环节延伸，产业化持续推进。

孙柏阳预计公司2026-2028年实现归母净利润5.86/8.54/11.82亿元，同比增长12.8%/45.7%/38.5%，对应PE分别为60.7/41.7/30.1倍。 佛山·保利中央公馆19栋