PCB 价值量一年翻倍：谁在吃 AI 服务器最大的蛋糕

一、结论先行

AI 服务器的每一次代际升级，PCB 都是涨价最狠的环节之一。英伟达 Rubin 整机柜 PCB 价值量从 GB300 的约 350 万元跳到约 780-800 万元，翻倍还多；谷歌 TPU 的 PCB 需求规模预计从 2025 年不到 40 亿元涨到 2027 年接近 600 亿元。

二、为什么 PCB 突然成了主角

PCB 是算力硬件的“神经系统”，所有芯片、内存、光模块都要靠它连接。AI 芯片每升级一代，信号传输速率成倍提升，PCB 必须在层数、材料、工艺上跟着升级，每一次升级都意味着价值量跳涨。

当前时点的特殊性在于：英伟达 Rubin 9 月中旬刚启动机柜级量产，谷歌 V7/V8 持续放量，亚马逊 Trainium3 加速爬坡，1.6T 光模块全面普及——三代平台同时迭代。

三、英伟达 Rubin：一块中板改写游戏规则

Rubin 今年预计出货约 100 万颗 GPU，2027 年还要大幅增长。相比 GB200/GB300，最大架构变化是新增 44 层正交中板（Midplane），替代计算托盘内部的铜缆连接，实现无线缆化设计。

分项测算：· OAM 加速卡：从 22 层 5 阶 HDI 升到 26 层 6 阶 HDI，M8 级板材，单价约 7000 元，整柜 36 片约 25.2 万元· 交换板：从 26 层升到 32 层，M8 材料加 HVLP4 铜箔，单片 8000 多元，整柜 9 片约 7.2 万元· 正交中板：全新品类，44 层超高多层、M9 级石英布材料，是单机柜里单位价值量最高、生产难度最大的部件，对钻针精度寿命、电镀工艺、镭射技术要求极为苛刻，整柜 18 片约 9 万元

合计约 800 万元，对比 GB300 的约 350 万元不止翻倍，驱动来自新增中板、层数提升、材料升级三条。

往后看：Rubin Ultra（NVL 576）作为 2027 年旗舰，Compute Tray 的 HDI 可能做到 52 层 8 阶，交换板数量翻倍且采用 PTFE 与 M8 混压结构。2028 年的 K 架构要上约 78 层正交背板，单块 PCB 价值量约 3-4 万美元，按单柜两块算即 6-8 万美元。

四、谷歌 TPU：PCB 增速最高的赛道

TPU 机柜含 64 颗芯片。以 2027 年主流的 V8T 为例，计算板采用 M8.5 材料、40 层高多层，单板价值量约 2 万元（V7 为 7000 元），整柜 PCB 总价值约 40 万元出头。

关键指标是单芯片对应 PCB 价值量：V6 约 600 多元，V7 约 2250 元，V8T 达 6500 元以上，三代产品十倍跃迁。

市场规模测算：谷歌 PCB 需求从 2025 年不到 40 亿元，2026 年 140 多亿元，2027 年接近 600 亿元，是 AI 服务器中 PCB 增速最高的方向。2028 年 TPU 出货有望达 800-900 万颗。

五、亚马逊 Trainium：第三极正在崛起

Trainium3 已于 2026 年正式产能爬坡，全年出货预计接近 100 万颗，2027 年有望接近 300 万颗。

升级幅度：UBB 从 24 层升到 28 层、铜箔升级到 HVLP4；OAM 从 3+N+3 升级到 4+N+4 的 HDI 结构，基材升到 M7。最大变化是架构从 Torus 改为 Clos，新增交换托盘——用自研 Scorpio PCIe 交换芯片实现 144 卡机柜，交换板采用 M8+M9 基材、26 层高多层混压。液冷版本为 18 个计算托盘、每托盘 4 颗芯片。Trainium4 预计 2027 年下半年推出。

六、1.6T 光模块与交换机：mSAP 是下一个爆点

交换机：800G 交换机 PCB 约 30 多层、单台约 1 万元；1.6T 升到 40 多层、M9 材料，单价超 2 万元。2026 年交换机 PCB 市场约 167 亿元，2027 年接近 300 亿元。

光模块：1.6T 光模块 PCB 从 HDI 工艺全面切换到 mSAP 工艺，M8 级板材加 HVLP4 铜箔，16 层 7+2+7 结构，单价超 200 元。按 2026 年 1.6T 约 2000-3000 万只、2027 年 800G 与 1.6T 合计近 1 亿只测算，光模块 PCB 市场将从 2026 年约 130 亿元涨到 2027 年约 300 亿元。后续 NPO 上量，2028 年继续增长。

七、材料与工艺：PCB 正在“半导体化”

材料升级是核心主线。CCL 从 M6（400 多元/张）、M7（600-700 元）向 M8（约 1500 元/张，已大批量用于 GB300 和 Rubin）、M9（超 2000 元/张，用于中板，处于样品到小批量阶段）快速演进。M10 和 PTFE 用于正交背板、3.2T 交换机及 NPO，仍在早期研发送样。

PTFE 值得单独说：Rubin Ultra 的交换板已确定使用，极低的介电常数能保证高密度布线下的信号完整性，信号损耗比 M8/M9 明显更低。难点在加工，国内头部厂商已基本攻克 PTFE 压合、钻孔、去胶等量产难题——能加工 PTFE 本身就是一道护城河。

工艺精度向半导体看齐：高多层板 LDI 精度 35-65 微米，HDI 做到 12 微米，mSAP 推进到 6 微米。高端 PCB 全面呈现半导体化特征，迭代节奏对标半导体代际，准入门槛持续提升，头部厂商优势扩大。

八、产业链公司动态

沪电股份：绑定最深的 AI 服务器 PCB 供应商，产品已全面适配 224G 高速传输架构，448G 及下一代平台在推进。除头部 AI 服务器客户外，与北美顶级 CSP 和顶尖交换机厂商合作超过 10 年。产能方面，年初以来推出多个项目合计投资接近 200 亿元，全部聚焦高端 PCB：昆山青松厂 43 亿元项目今年下半年投产，后续追加 30 亿元和 68 亿元项目；沪利微电 55 亿元布局算力 SiC 及汽车板；泰国工厂已投产专供海外客户；黄石厂 36 亿元升级产线；Co-op 项目布局 mSAP 及光电线路板。按规划 2028 年公司整体 PCB 产能产值可达 600 亿元左右。该机构预计 2026 年营收 300 亿元以上、利润 70 亿元以上，2027 年营收有望 450 亿元、利润 120 亿元以上。

九、值得跟踪的催化与风险

催化方面：进入四季度后，谷歌 TPU V9 等新平台在网络架构（OCS、6D Torus）和 PCB 层面的新变化，可能成为新的市场热点。

这条赛道的特点是成长不依赖单一客户、不依赖单一技术路线：英伟达、谷歌、亚马逊三代平台同时放量，光模块和交换机同步升级，无论哪家胜出，“神经系统”都要升级换代。而能加工 M9 石英布中板、能压 PTFE、能做 mSAP 6 微米线宽的公司数量有限，技术门槛每抬高一阶，龙头吃掉的份额就大一分。

以上为第三方研究报告观点整理，含机构盈利预测与个股推荐，不构成投资建议。

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