半导体硅片市场首次出现全尺寸大幅涨价,哪些公司被抢筹?
这轮硅片全尺寸涨价里,有研硅、中晶科技、上海合晶、有研新材、神工股份这几家被资金抢筹的迹象最明显,其中有研硅和中晶科技是短线最强的两只。
这轮行情从9月中旬开始发酵,9月16日当天最典型:有研硅直接20%涨停,总市值逼近680亿;中晶科技(003026)连续涨停,后来一度走出3连板;上海合晶(688584)、有研新材(600206)、神工股份(688233)也跟着大涨。 从资金面看,9月16日半导体板块单日主力资金净流入约135亿元,板块整体被资金集中追捧。
📈 主要被抢筹的公司
有研硅:这轮最核心的标的,6英寸、8英寸硅片已陆续完成价格调整,还通过重组补全全尺寸产品线,上半年营收6.65亿、增21.2%,归母净利1.33亿、增25.7%。
中晶科技:短线情绪龙头,3连板领涨,上半年营收2.68亿、增23.3%,归母净利0.42亿、增61%,业绩弹性最大。
上海合晶:部分国际客户已达成涨价协议,走高端国产化替代路线,9月18日还开了业绩说明会,信达澳亚基金、海港人寿等机构参与。
有研新材:跟涨明显,属于有研系材料平台。
神工股份:跟涨但基本面偏弱,上半年营收2.16亿几乎走平,归母净利0.41亿还回落16%,更多是情绪带动。
💡 涨价逻辑和持续性的关键点
这轮涨价覆盖6英寸、8英寸、12英寸全系列,涨幅至少一成,是三年来的第一次全尺寸涨价。
涨价的核心驱动是AI芯片、HBM和存储三条需求曲线,不是上一轮那种全行业补库存,需求的持续性更强。
中信证券分析,紧缺的重掺硅片下半年还有涨价空间,相关公司可能在9到10月上调明年长协价格,这轮涨价周期至少延续到2027年。
⚠️ 需要提醒的是,并非所有硅片厂商都能同等受益,部分中小厂商受制于客户认证、资金实力和产能规模,可能在景气周期中掉队。另外这轮行情短线资金炒作明显,追高要谨慎,真正能吃到红利的是能把规模做起来、产品结构做高端、成本摊薄到位的公司。