临港新片区芯港集成项目
项目核心信息速览 维度 具体信息
实施主体 上海东方芯港集成电路有限公司（简称“芯港集成”）
成立时间 2025年11月
注册资本 初始 55亿美元，并规划后续增资扩股
项目选址 临港新片区万祥镇新路村
一期体量 总建筑面积约 62万平方米
技术节点 55nm - 28nm 平面工艺集成电路
核心业务 面向全球客户提供专业化晶圆代工服务
开工时间 2026年6月29日（开工仪式）
建设周期 计划2026年Q3全面动工，2027年底前交付使用
产业定位：补齐成熟制程产能缺口
芯港集成从设立之初，就定位为面向全球的专业化成熟制程晶圆代工平台。其技术路线明确锁定55nm到28nm的平面工艺，主要承接模拟芯片、功率器件、控制芯片、存储配套芯片等产品的流片订单。这一布局旨在补齐国内成熟特色工艺的代工产能缺口，与临港已有的先进制程产线形成互补。
战略意义：强化“东方芯港”生态引力
芯港集成的战略价值，在于其作为龙头制造项目对产业链的牵引作用。
完善产业生态：作为晶圆制造环节的关键落子，它将直接完善临港新片区的集成电路产业生态体系，与区内现有的设计、装备、材料、封测企业形成更紧密的协同。

发挥龙头引领作用：项目被定位为龙头企业，将深度联动产业链上下游企业协同创新，吸引更多优质企业和高端人才集聚，从而助推临港加快打造“东方芯港”这一国家级产业名片。


支撑上海产业目标：临港新片区集成电路产业已是其投资规模最大、集聚度最高的先导产业，2025年产值增幅达26.6%，集聚了超300家相关企业。芯港集成的加入，将为上海建设世界级集成电路产业集群提供有力的制造产能支撑。
总的来说，芯港集成项目是临港在集成电路制造领域，针对成熟制程产能进行的一次重要战略补强。它通过大规模、专业化的代工平台建设，旨在强化“东方芯港”的产业集聚效应，并服务于国内相关芯片设计企业的产能需求。