慢牛一个月了

今天全A大幅缩量了。对很多人来说，明天之后就开始进入双节假期了，如果中间请几天假的话，就可以连休13天。从过往规律来看，假期时间越长，节前效应越明显，所以市场要逐渐进入节前缩量阶段了。板块上看，最稳定的还是元件-PCB板块，今天继续新高。从我8月底开始强调这个板块以来，已经连续慢牛一个月了。

之前在科技大跌时跟大伙儿讨论赛道，我大致说过：一轮轮赛道就是工具，本质上找到当前逻辑最好、景气度最高，又有板块容量的分支，成为市场资金的核心，然后跟着流动性水平潮起潮落。在不起眼的时候已经有先觉资金开始布局了，所以慢慢涨，等市场流动性好起来、情绪起来，大多数人看到这个逻辑并且再认可的时候，这些又已经是高位加速阶段了，然后先觉资金就开始派发筹码了。赛道就是这样，一轮轮周而复始。重申PCB核心逻辑：新技术升级+三季报业绩共振。今天跟踪下近期产业链的一些增量信息。......1. PCB上游设备——矢量网络分析仪/VNA发酵，类似光模块后期炒作光模块设备，本质上是PCB高景气的外溢。随着PCB、连接器、封装等从单纯的电连接件向高频传输通道升级，配套的VNA的测试频率就需要从几GHz向26.5、50、67甚至110 GHz发展，同时因速率提升，介质损耗、导体损耗变得更加严重，客户对测试参数的数量、取样次数均翻倍增加。在此背景下，VNA设备需求量价齐升（可类比光测采样示波器通胀逻辑）。全球VNA市场由外资龙头主导，合计约占据七成。由于科学仪器赛道特殊性，本身扩产困难，外资龙头难以满足增量需求，根据产业链调研，海外设备的交付周期已排至一年以上。供需缺口、供应链安全考量之下，已有技术和渠道储备的国产龙头迎来发展机遇。2. 大摩最新分析报告指出：先进AI PCB生产周期已经长达102天。大摩最新数据显示，先进AI PCB端到端耗时约102天（14.6周），是常规PCB（46天/6.6周）的2.2倍，其中玻璃布生产、铜箔生产、CCL生产及PCB制造环节均显著延长，供给刚性进一步加剧供需矛盾。全球CCL供给端，台光电子（Elite Material）、台耀（TUC）、联茂（ITEQ）等领先厂商正加速扩产，但高端产能释放节奏仍慢于需求增速。大摩这份报告同时把先进封装、PCB和HVLP4作为当前看好的三大方向之一。指出上游HVLP4及更高级别铜箔2027年预计出现约31%的供应缺口，2028年缺口收窄至约20%。加工费方面，高端铜箔等级较常规产品享有显著溢价，供需紧平衡格局下加工费有望维持高位。3. 关于HVLP4铜箔的新纪要：预计四季度调价，明年将高度紧缺。需求端：26年Q3预计HVLP4月需求量约3000吨（台光电1200吨），2027年预计翻倍到6000吨/月。供给端：三井HVLP 800吨，HVLP4预计700吨，1、2基本已停；金居、古河、福田等HVLP产能各约300吨，HVLP4占比50%+；国内HVLP总产能约1500吨。算下来目前总供给才2000吨不到，缺口明显。价格端：HVLP3 15-18万元/吨，HVLP4 20-25万元/吨，Q4预计调价10%。