小米18Pro系列透明版回归家人们，透明红它真的杀回来了！上次见还是六年前！这次小米18 Pro透明特别版直接把辨识度拉满，相机模组、无线充电线圈透过红色半透明后盖看得清清楚楚，加上横向妙享背屏，这视觉冲击力是真没谁了。但真正让我服气的是工艺，微米级膜片内嵌立体浮雕，注意，是微米级，不是普通贴纸那种平面感。后盖底下还藏了一块“装饰主板”，全铜基板加钢板加固，上面排布了101个电容、32个电阻、6个开关IC、11个传感器IC、7个信号控制IC，总共157个元器件，按真实主板的工艺流程打造。说白了，这不是装饰，这是一块用旗舰主板标准做出来的“艺术品”。难度有多离谱？工程复杂度高、良率偏低，大概率限量发售。但小米愿意在这种小众设计上砸工艺，透明红的高级感就是最好的答案，一眼就知道你拿的不是普通版，你们喜欢吗？