AI算力爆发！先进封装产业链，这些环节最先受益

随着AI、HBM芯片需求持续爆发，先进封装这条产业链的景气度持续走高，今天咱们把整条链条一次性拆解清楚。

1. 需求源头：AI高算力芯片，催生2.5D/3D、扇出封装等工艺需求，带动设备、材料、封测全链条订单增长。上游设备包含刻蚀、沉积、电镀、清洗设备；材料端各类封装辅材需求同步提升。

2. 核心封测平台：长电科技、通富微电、华天科技，是国内先进封装的主力厂商，分别布局异构封装、Chiplet、SiP等主流工艺。

3. 配套细分环节：设备、基板、EDA工具也有对应的核心企业，支撑先进封装工艺落地。

实操干货

先进封装属于硬科技赛道，行业增长逻辑清晰，但技术认证周期长，产能释放节奏有差异。不要只看题材追涨，优先跟踪客户认证、良率与产能落地的真实进展，做好仓位管理。

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