2026 年 9 月 21 日，据 DIGITIMES 报道，字节跳动计划到 2030 年，每年投入约 1000 亿元人民币，大规模采购芯片封装基板。
华为海思、海光信息、字节跳动以及多家半导体封装测试厂商，目前都在争夺相关产能。
这一数字已经让部分供应链厂商感到吃惊。
2026 年 9 月 21 日，据 DIGITIMES 报道，字节跳动计划到 2030 年，每年投入约 1000 亿元人民币，大规模采购芯片封装基板。 华为海思、海光信息、字节跳动以及多家半导体封装测试厂商，目前都在争夺相关产能。 这一数字已经让部分供应链厂商感到吃惊。
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