高通2nm旗舰芯片发布，端侧跑300亿参数大模型 高通骁龙8超级至尊版发布端侧AI进入新时代 北京时间今天凌晨3点，高通在夏威夷骁龙峰会上甩出了两颗重磅炸弹——第六代骁龙8至尊版和超级至尊版，均采用台积电2nm制程，CPU主频行业首次突破5GHz，号称"全球最快移动CPU"。 数据很硬：超级至尊版GPU性能提升44%，NPU性能提升35%，AI每瓦性能提升33%。但真正值得关注的是——通过更大的共享内存，这颗芯片可以在手机端侧运行超过300亿参数的MoE模型。高通已经联合阶跃星辰，把StepEdge-Omni 30B-MoE模型适配到了端侧。 这意味着什么？以前需要云端服务器才能跑的大模型，现在装进你口袋里就能用。不用联网、不用担心隐私泄露、响应速度毫秒级。 小米、vivo、OPPO、红魔、REDMI已官宣首批适配。高通同时展示了阿里千问平板QwenBook——一款定位"智能体原生电脑"的平板设备，搭载Qwen3.8-Max大模型，主打AI办公场景。 端侧AI的军备竞赛，正式从"能用"进入"好用"阶段。下一个问题是谁能把端侧大模型的体验做到真正无感化？