meta Muse爆火，引爆端侧AI Agent产业爆发。建议重视全球端侧AI龙头兆易创新，9月24号高通将在美国面向全球发布3D 堆叠端侧AI推理芯片（采用兆易的3D存储解决方案），全球首发，将引爆手机、车、PC、机器人等应用机会。兆易在3D DRAM进展全球领先，已量产的端侧方案有瑞芯微、高通、光羽等，预计27年产业将放量。预计兆易26年利润180亿，27年利润300亿。27年估值只有10倍不到。珍惜10倍不到的全球端侧AI龙头。