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【题材挖掘】MLCC

MLCC在供需缺口边际扩大+高容渗透率提升双重驱动下,价格正呈现上行趋势

【“电子工业大米”价格最高涨十倍 行情剧烈波动】

MLCC(多层陶瓷电容器),被业内称为“电子工业大米”。小到手机家电,大到AI服务器、新能源汽车,几乎所有电子设备都离不开。近期元器件市场走出极端分化行情:AI拉动高容量型号缺货疯涨,部分现货暴涨数倍;普通消费级产品冲高回落,一冷一热的背后,是AI算力浪潮的搅动。行情从5月底开始发酵。AI算力需求爆发的消息传导至元器件市场,海外大厂将消费级产能大量转向AI高端产品,市场担忧常规物料供给收紧,渠道商纷纷囤货扫货。

进入6月,现货市场进入“一天一价、甚至一小时一价”的火热状态,部分热门型号短短一个月涨幅达7—8倍,现货最高被炒至原价的2—10倍。到7月初,现货价格冲到最高峰后迅速掉头。前期大量囤货的渠道商集中出货,但下游消费电子终端需求疲软,缺少足够接盘力量,消费类MLCC价格迎来明显回调。

商户陈志孝以市场最通用料号0603-104举例:“这颗是所有电容里最常用的一个料,第二季度1000颗5元左右;6月底高峰时可以卖到30元,现在已经回落到10元。” (央视财经)

供需缺口边际扩大+高容渗透率提升双重驱动下,MLCC价格正呈现上行趋势

MLCC是类三明治结构的关键被动元器件之一,主要功能是耦合、去耦、平滑、滤波。容值是MLCC核心性能指标,提高MLCC容值主要通过更薄介电层+更多堆叠层数,薄膜技术和多层技术是MLCC的两大核心技术。

产品分类上看,MLCC高容和中低容产品在介电材料、典型尺寸、工艺难度等方面存在差异,高容产品单颗价值量更高。生产过程来看,MLCC生产过程主要包括8步:粉体制造、浆料制造、陶瓷片制造、电极印刷、层叠压合、切割、烧结、外加电极,整体生产流程相对繁琐。

MLCC目前无论是转产还是新扩,瓶颈均在设备,目前核心设备的交期在1年以上。同时,村田、三星电机、太阳诱电到2026年6月底的BB值分别上升到了1.30、1.31和1.25,新产能相对有限下预计供需持续紧张。价格端来看,村田、三星电机、太阳诱电今年以来不断上调MLCC产品售价,太阳诱电预计9月将进一步上调MLCC产品价格。

MLCC在AIDC中主要装在芯片和电源附近,MLCC用量和芯片算力、功耗以及电源功率密度成正相关。伴随AI算力升级迭代,根据TrendForce和Gettingwin数据,从GB300→Rubin→RubinUltra,MLCC单柜用量预计45万颗→60万颗→300万颗。同时,AI服务器所需高容MLCC的转产对传统领域产能具有挤出效应,经测算,预计2026-2028年MLCC在AI服务器和传统领域将持续紧张,叠加高容在AI服务器渗透率的上升,看好MLCC价格上行趋势。

$风华高科 sz000636$ : 风华高科公司MLCC产品营业收入占公司整体营业收入的比例约为40%,其中高端MLCC产品营收占MLCC产品总营收的比例约为35%-40%。

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