AI算力带动PCB上行，CCL覆铜板四大原料拆解AI服务器、高速通信和汽车电子持续放量，高频高速PCB需求大增，作为PCB核心基材的CCL覆铜板迎来产业关注度提升。一块覆铜板的性能，由四大核心原材料共同决定：电子布、环氧树脂、铜箔、硅微粉。电子布是覆铜板的骨架材料，为板材提供机械强度与尺寸稳定性。高速板材需要低介电特种玻纤布，降低信号损耗。国内多家企业深耕电子纱与电子布，逐步实现高端产品国产替代。